マザーボードを交換してCPUを維持するプロセス
マザーボードがSandyBridgeの問題と診断されたため（ http://vip.asus.com/eservice/changeSandybridge_MB.aspx?slanguage=en-us ）、再販業者から返送を求められました。私のマザーボードは、以前のものと互換性のある新しいものを持っています。
私の問題は、標準のヒートシンク/ファンを備えた、安価ではないIntelCPUを現在搭載していることです。私は明らかにそれを新しいマザーボードに接続するために保持したいと思います。サーマルペーストが気になります。私は次のことを計画していました：
- CPUとHSFを一緒に取り外します（互いにくっついていると思います）。
- CPUとHSFを分離してみてください（方法はわかりません）
- 両方の表面をきれいにします
- 新しいマザーボードがここにあるとき、CPUをその上に戻します。
- 新しいサーマルペーストをCPUに再度配置し、CPUに配置します
- HSFを再度追加します
このプロセスについて何か問題がありますか？推奨事項？プロセス全体でCPUとHSFを一緒に保つことは可能ですか、それともこの場合、CPUを新しいマザーボードに接続し直すことはできませんか？
よろしくお願いします。
オリヴィエ
インストールされたHSFがCPUの保持ラッチリリースの動きをブロックするため、HSFとCPUを単一のアセンブリとしてソケットから取り外すことができる可能性はほとんどありません。
実際の接着剤ではなく、推奨される熱界面物質を使用している限り（貼り付けも意味します！）、HSFをCPUから分離するのにほとんど問題はありません。
再組み立てするときは、いくつかのオプションがあります。最悪なのは、CPUの上に相変化パッドの残りを運んでHSFを並べるだけです。分離中に古い相変化パッドが破れた場所を埋めるために、アークティックシルバー（または他のペースト）を追加することをお勧めします。古い相変化材料を完全に除去し、両方の表面を洗浄してから、アークティックシルバーの非常に薄い層を適用するのが最善です。もちろん、非粘着性の非導電性サーマルペースト、またはアークティックシルバーが一般的な例にすぎないことを意味します。
もちろん、冷却効果の最大の違いは、より良いHSFによって提供されます。 30ドルから40ドルの範囲で多くの良いオプションがあります。
静電気放電の予防策を講じ、CPUの下部にある金色のランドグリッドポイントに触れない限り、問題はありません。 @ techie007の言うことをしてください。新しいボードが入るまでヒートシンク/ CPUをオンに設定するのに便利な帯電防止面を用意してください。