CPU /ヒートシンクをラッピングすると実際に温度が下がりますか？
私はいくつかの YouTube vids aboutLappingCPUを見てきました。私はこれまでこの改造技術について聞いたことがなく、極端ではありますが、それが実際に機能するかどうか疑問に思っていましたか？
CPUおよび/またはヒートシンクを正しくラップすると仮定すると、温度は下がりますか？私がドロップと言うとき、少なくとも1度のドロップは成功です（このトピックの議論のために）。
このトピックをきれいに保つために、1度（最悪の場合）の低下などのために、労働の過剰殺害についてコメントする人は控えてください。これは理論と概念についての議論であり、個人的な意見ではありませんlapかどうか。
私の知る限り、これについての事例証拠しかありません。プロセッサを壊したり、実際に温度が上昇したりした人は、間違ったことをしたと思い込み、それについて書かない可能性があるため、非常に危険です。これが機能するという明確な証拠はまだ見ていませんが、「理由だけで、おそらく機能しなかった」というとりとめのないことを除いてはいないという明確な証拠も見ていません。
事例証拠として、地元のスウェーデンのオーバークロックフォーラムでは、減少が報告された結果は2〜5度前後で変動しているようです。
また、プロセッサ/ヒートシンクが最初は非常に滑らかで平らであり、これにより実際には温度が高くなる可能性が非常に高くなります。
試してみる場合は、ヒートシンクを壊す可能性はほとんどないので、ヒートシンクから始めることをお勧めしますが、プロセッサを非常に高価なキーリングにする可能性は非常に高いです。
更新：hyperslugが言うように、 これら 2 投稿 には、大幅な改善としてTweakをサポートするいくつかの説得力のある証拠があります。 （〜10Cの違い）
はい、それは機能します。片面/両面を磨いても熱伝達が良くならない理由がわかりません。 （適切に行われた）
しかし、ラッピングを開始する前に、それから何を得ようとしているのかを確認する必要があります。私は（適切に行われた）2-8度の改善の範囲であった経験を読みました。その量の温度低下は努力する価値がありますか？疑わしい場合は、CPUをラップしないでください。結果を得るには、ヒートシンクで十分です。
それでも興味がある場合 こちらをご覧ください 。説明書とラッピングの素敵な写真がいっぱいです。
他のすべてのためにあります グーグル 。
数年前、CPUキャップの品質が間違いなく問題であったとき（表面の変動）、これは重要でした。今日（2012年）のほとんどのユーザーにとって、8〜10℃の温度低下は現実的ではありません。
また、これを行う理由は、オーバークロックによるプロセッサ温度の極端な変化を処理するにはひどく不十分なストックヒートシンクを使用しなければならなかったという事実から生まれました。 80-92mmヒートシンクファンはストック設定を処理するのに十分でしたが、それ以上ではありませんでした。それ以来、キャップの品質はかつてないほど高くなり、CPUの冷却に関しては、ほんの数年前には前例のない、はるかに優れた選択肢があります。
水冷、密閉型水冷ユニット、極端なパイプライン、プッシュ/プルスタンドアップヒートシンク、120mmファン（シングルまたはデュアル構成）これらはすべて、ラッピングに煩わされることはほとんどありません。せいぜい1〜3℃の「可能性のある」温度変化が発生する場合、2〜3時間以上の作業に値するでしょうか。そして、ラップするほとんどすべてのユーザーは、既知の設定値で開始することすらできないため、実際に何が得られたのかさえわかりません。これらは、既知の事実であるという仮定ではありません。