ドッキングステーションでラップトップの熱放散を改善するにはどうすればよいですか？
ドッキングステーションで時々使用するLenovoラップトップを持っています。重い負荷がかかっているときに、特にファンの通気口がドッキングステーションによって部分的にブロックされているドッキング時に、ラップトップが高温（190 + F、KDE温度ウィジェットによる）で動作するという問題が発生しています。ラップトップは約5年前のもので、CPUヒートシンクファンにほこりを払い、CPUとヒートシンクの間に新しいサーマルペーストを塗布しました。
ラップトップが高温で長時間動作すると、電源が切れます。
加熱/冷却の状況を改善するためにどのような手順を実行できますか？
ヒートシンクとファンをほこりで払ったとき、新しいサーマルペーストを再塗布しましたか？年に2回ハードウェアを開いてほこりを取り除くルーチンがあるにもかかわらず、私は2台のラップトップを何年にもわたって徐々に熱くなってきました。古いサーマルペーストを（イソプロピルアルコールを使用して）除去し、新しいものを塗布することにしたとき、それは不思議でした。
サーマルペーストは時間の経過とともに乾燥するため、ヒートシンクアセンブリをCPUに再組み立てするときに、古いサーマルペーストを適切にシールすることができません。