これはRAMオーバークロックですか？
私は2つのDDR4スティック（2x16 GB）を3700X Ryzen CPUで実行しています MSI B450M Mortar Maxマザーボード ：
- 1つの2x16GBCrucial定格XMP3200 MHz CL16 18-18-36-72、1,35V
- xMP 3600 MHz CL1822-22-42-64で定格1,35Vの2x16GBを1つ
CrucialスティックとCorsairスティックは同じチップを持っているように見えることに注意してください...私は推測します...
3800 Mhzまでテスト
重要なスティックを3800Mhz CL1822-22-22-42にプッシュしました
他のすべての設定は、マザーボードUEFIでデフォルト値（主にAUTO）に設定されます。
これらの仕様では、1,35Vで問題なく動作します。
コルセアスティックを3800Mhz CL1822-22-22-42に押しました
他のすべての設定は、マザーボードUEFIでデフォルト値（主にAUTO）に設定されます。
これらの仕様では、最低1,36Vで問題なく動作します。
完璧に私は意味します：
- Windows 10 x64で起動：OK
- エラーのないPrime95の120分
- PassMark MemTest86 の4パス（エラーなし）
3733Mhzまでテスト
Crucialスティックを3733Mhz CL1618-18-18-38にプッシュしました。
他のすべての設定は、マザーボードUEFIでデフォルト値（主にAUTO）に設定されます。
これらの仕様では、1,38V分でほぼ完璧に実行できますが、Memtestの実行ではわずかなエラーが発生します（ダース未満）。 Prime95では問題ありません。
私はCorsairスティックを3733Mhz CL1618-18-18-38で実行させることに成功していません。
私の質問：
これらのパフォーマンスを@ 3800にするために、XMP設定と比較してCrucialスティックの電圧を上げる必要がなかったので、XMP設定よりも効果的にオーバークロックしていますか？
私の見解では、それらはアンダークロックで販売されており、これを行うことで、実際の仕様で動作させるだけです。ただし、ここでは、3200CL16から3800CL18へのレイテンシーの改善についてではなく、スペックの20％の改善について話します。
そして、XMP設定で実行させるよりも、これを行うことを強調しすぎていますか。私が見なかった懸念や問題はありますか？
これらのパフォーマンスを@ 3800にするために、XMP設定と比較してCrucialスティックの電圧を上げる必要がなかったので、XMP設定よりも効果的にオーバークロックしていますか？
definition のオーバークロックは "ハードウェアコンポーネントを変更して、そのコンポーネントの速度をメーカーの仕様を超えて向上させることです。"
あ、はい。
電圧を変更した場合でも、オーバークロックと見なされます。
私の見解では、それらはアンダークロックで販売されており、これを行うことで、実際の仕様で動作させるだけです。
あなたはではなくそれらを「実際の」仕様で動作させています。メモリモジュールの実際の仕様は、 JDEC標準 に準拠するように構築されています。オーバークロックされている、または場合によってはアンダークロックされていると見なされる外部の構成。
[〜＃〜] xmp [〜＃〜] は、メーカーがDIMM自体に追加の非標準構成をプログラムする手段を提供するJDEC標準の拡張です。 XMPを使用すると、マザーボードはこれらのメモリプロファイルを自動的に読み取り、メーカーが事前に決定したオーバークロック構成でモジュールを実行できます。
XMPモジュールは、XMP ReadyまたはXMP Certifiedにすることができます。
XMP Readyモジュールには安定性の保証はありません。ブランドは、モジュールにXMP設定が含まれていることを示しているだけです。それらに付属しているXMP設定の一部は、使用しているハードウェアによっては不安定になる可能性があります。
XMP認定モジュールは、メモリがすべてのXMP構成で安定していることを保証するためにテストされますこれらの速度もサポートするボードとCPU。
そして、XMP設定で実行させるよりも、これを行うことを強調しすぎていますか。私が見なかった懸念や問題はありますか？
すべてのシリコンチップは、許容できる性能のためにある程度のマージンを持って製造されています。製造業者は、パフォーマンスとテスト結果に基づいて "bin" チップを使用する傾向があるため、チップのバッチごとに、高品質チップと低品質チップの異なる分布が各ビンに表示される可能性があります。ビニング後でも、これらのチップは、DIMMメーカーが独自の目的でさらにテストおよびビニングすることができます。
同じチップを搭載した2つのXMP認定製品でも、パフォーマンスが異なる可能性があります。 XMP速度が高い方は、ビン化されたチップの高さから構築される可能性があります。場合によっては、より高いビンのチップを使用して、より遅い製品の需要を満たすことができます。これは、最大の可能性でラベル付けまたはプログラムされません。
運が良ければ、保証された速度よりも高速でオーバークロックできるモジュールがあり、悪影響はありません。
運が悪ければ、時間の経過とともにこれらのモジュールが損傷したり、これらの速度でいつでも不安定になる可能性があります。
ここで重要なのは、XMP Certifiedという言葉です。
私が覚えているよりも多くのDDRxメモリをシステムに設計したので、これが私の見解です。
モジュールは、製造元によってこれらのXMPプロファイルについてテスト（または少なくとも特性評価）されており、指定された印加電圧でこれらの速度で動作します。それらが可能性わずかに高いレートで動作する可能性は完全にありますが、その動作は保証されていません特に製造上のばらつきを考慮した場合です。
電圧を高く設定すると消費電力が増加し、デバイスがウォームアップすると、データ出力の遷移が遅くなるため（プロセスに大きく依存します）、より高い（認定されていない）設定で長時間動作すると、時間の経過とともにエラーが大きくなる可能性があります。
DDR4データシート 私が読んでいるのは、デバイスへの電源レールを示していますmay 1.5Vと高いので、1.35Vはこれらの定格内ですが、1.5Vが絶対最大値であることに注意してください（パーツに過度のストレスをかけている場合）。
また、XMP認定の速度を超えても、実際にはそれほど多くは得られていないことにも注意してください。 DDR4インターフェイス（および実際にはすべてのSDRAMデバイス）のトランザクションの性質により、時間の大部分は実際のデータバーストではなくトランザクションのセットアップに費やされます。
セットアップのタイミングを短縮するmay動作しますが、前述のように、それらは保証されておらず、実際にmay重大なバーストエラーが発生します（回復するために他のタイミングの問題が発生します）。